——综述篇——

第1章：芯片行业综述及数据来源说明

1.1 芯片行业界定

1.1.1 芯片的界定

1、定义

2、术语

1.1.2 芯片行业分类

1、按国际标准分类

2、按使用功能分类

3、芯片相似概念辨析

1.1.3《国民经济行业分类与代码》中芯片行业归属

1.1.4 芯片行业监管体系及机构介绍

1、中国芯片行业主管部门

2、中国芯片行业自律组织

1.1.5 中国芯片行业标准体系建设现状

1、中国芯片行业标准体系建设

2、中国芯片行业现行标准分析

（1）中国芯片行业现行国家标准汇总

（2）中国芯片行业现行行业标准汇总

（3）中国芯片行业现行地方标准汇总

（4）中国芯片行业现行企业标准汇总

（5）中国芯片行业现行团体标准汇总

3、中国芯片行业重点标准解读

1.2 芯片产业画像

1.2.1 芯片产业链结构梳理

1.2.2 芯片产业链生态图谱

1.2.3 芯片产业链区域热力图

1.3 本报告数据来源及统计标准说明

1.3.1 本报告研究范围界定说明

1.3.2 本报告权威数据来源

1.3.3 本报告研究方法及统计标准说明

——现状篇——

第2章：全球芯片行业发展状况分析

2.1 全球芯片行业发展历程

2.2 全球芯片行业市场规模体量

2.3.1 全球半导体行业市场规模

2.3.2 全球芯片行业市场规模

2.3 全球芯片市场发展现状分析

2.2.1 全球芯片市场供给现状

2.2.2 全球芯片市场需求现状

2.2.3 全球芯片市场发展特点

2.4 全球芯片行业市场竞争格局

2.5 全球芯片行业区域发展格局及重点区域市场研究

2.5.1 全球芯片行业区域发展格局

2.5.2 重点区域一：美国芯片行业市场分析

1、美国芯片市场规模

2、美国芯片技术研发进展

2.5.3 重点区域二：韩国芯片行业市场分析

1、韩国芯片市场规模

2、韩国芯片技术研发进展

2.6 全球芯片行业发展趋势预判及市场前景预测

2.6.1 中美贸易战对全球芯片行业发展影响分析

1、中美贸易战对全球芯片行业供应链结构产生的影响

2、中美贸易战对全球芯片价值链重构产生的影响

2.6.2 全球芯片行业发展趋势预判

2.6.3 全球芯片行业市场前景预测

第3章：中国芯片行业发展状况分析

3.1 中国芯片行业发展综述

3.1.1 中国芯片产业发展历程

3.1.2 中国芯片行业发展地位

3.2 中国芯片行业市场规模（除港澳台）

3.3 中国芯片行业市场主体

3.2.1 芯片市场主体类型

3.2.2 芯片企业进场方式

3.2.3 芯片新注册企业

3.2.4 芯片在业/存续企业

1、芯片行业企业注册资本分布

2、芯片行业注册企业省市分布

3、芯片行业在业/存续企业类型分布

3.4 中国芯片行业经营模式

3.5 中国芯片市场供给情况

3.4.1 中国芯片产能现状

3.4.2 中国芯片产量现状

3.6 中国芯片行业需求情况

3.7 中国芯片产业进出口贸易情况

3.6.1 中国集成电路（芯片）行业进出口贸易概况

3.6.2 中国集成电路（芯片）行业进口贸易状况

1、集成电路（芯片）行业进口贸易规模

2、集成电路（芯片）行业进口价格水平

3、集成电路（芯片）行业进口产品结构

4、集成电路（芯片）行业进口来源地

3.6.3 中国集成电路（芯片）行业出口贸易状况

1、集成电路（芯片）行业出口贸易规模

2、集成电路（芯片）行业出口价格水平

3、集成电路（芯片）行业出口产品结构

4、集成电路（芯片）行业出口目的地

3.6.4 中国集成电路（芯片）行业进出口贸易影响因素及发展趋势

3.8 中国芯片产业痛点与应对策略

3.8.1 中国芯片产业痛点分析

3.8.2 中国芯片产业痛点应对策略

第4章：中国芯片行业竞争及投融资

4.1 中国芯片行业竞争态势

4.1.1 芯片领先企业成功关键因素（KSF）

4.1.2 芯片竞争者入场动因

4.1.3 芯片竞争者入场进程

4.1.4 芯片竞争者集群/梯队

4.2 中国芯片行业市场竞争程度

4.2.1 芯片行业市场集中度

4.2.2 芯片行业波特五力分析

4.3 中国芯片行业企业竞争格局

4.4 中国芯片领先企业核心竞争力解构

4.4.1 芯片企业竞争路线/焦点汇总

4.4.2 芯片领先企业竞争力雷达图

4.5 中国芯片行业国家投资水平

4.6 中国芯片行业投融资动态及热门赛道

4.6.1 芯片行业融资动态

1、资金来源

2、融资事件

3、融资规模

4、融资轮次

5、热门融资赛道

6、热门融资地区

4.6.2 芯片行业对外投资

4.7 芯片行业兼并重组动态

4.7.1 兼并重组阶段、方式及动因

4.7.2 兼并重组事件

4.7.3 兼并重组案例

4.7.4 兼并重组趋势

4.8 中国芯片企业IPO动态

4.8.1 中国芯片行业IPO企业汇总

4.8.2 IPO募资规模

4.8.3 IPO板块分布

4.8.4 IPO企业地域分布

4.8.5 行业IPO展望

4.9 芯片海外企业在华市场竞争

4.9.1 海外企业在华市场竞争策略

4.9.2 海外企业在华市场竞争力评价

4.10 中国芯片企业全球化布局及竞争力

4.10.1 中国芯片企业出海/全球化布局

4.10.2 中国芯片企业在全球市场竞争力评价

4.10.3 中国芯片企业全球化布局策略

4.11 中国芯片行业国产替代布局状况

4.11.1 中国芯片行业在行业不同环节的国产化替代情况

4.11.2 中国芯片行业在不同细分领域的国产化替代情况

第5章：中国芯片领域细分行业分析

5.1 中国芯片设计行业发展分析

5.1.1 中国芯片设计行业发展历程

5.1.2 中国芯片设计行业市场现状

1、企业数量

2、市场规模

5.1.3 中国芯片设计行业竞争格局

5.2 中国芯片制造行业发展分析

5.2.1 芯片技术现状

5.2.2 中国芯片制造市场现状

1、晶圆代工产能规模

2、市场规模

5.2.3 中国晶圆制造行业竞争格局

5.3 中国芯片封测行业发展分析

5.3.1 芯片封测技术

1、芯片封装技术简介

2、芯片测试技术简介

5.3.2 中国芯片封测行业市场现状

1、主要企业产量

2、市场规模

5.3.3 中国芯片封测行业竞争格局

第6章：中国芯片行业细分产品分析

6.1 芯片行业产品结构概况

6.1.1 芯片产品类型介绍

6.1.2 芯片产品结构分析

6.2 中国模拟芯片市场分析

6.2.1 模拟芯片概况

1、模拟芯片概况

2、模拟芯片分类

6.2.2 模拟芯片市场规模

1、全球模拟芯片市场规模

2、中国模拟芯片市场规模

6.2.3 模拟芯片市场竞争格局

1、全球模拟芯片竞争格局

2、中国模拟芯片竞争格局

6.2.4 模拟芯片的下游应用

6.3 中国微处理器市场分析

6.3.1 微处理器分类

6.3.2 微处理器市场规模

1、全球微处理器市场规模

2、中国微处理器市场规模

6.3.3 微处理器市场竞争格局

1、全球微处理器的竞争格局

2、中国微处理器的竞争格局

6.3.4 微处理器的下游应用

6.4 中国逻辑芯片市场分析

6.4.1 逻辑芯片分类

6.4.2 逻辑芯片市场规模

1、全球逻辑芯片市场规模

2、中国逻辑芯片市场规模

6.4.3 逻辑芯片市场竞争格局

1、计算机处理器（CPU）市场竞争格局

2、计算机图形处理器（GPU）市场竞争格局

6.4.4 逻辑芯片的下游应用

6.5 中国存储芯片市场分析

6.5.1 存储芯片分类

6.5.2 存储芯片市场规模

1、全球存储芯片市场规模

2、中国存储芯片市场规模

6.5.3 存储芯片市场竞争格局

1、细分产品竞争格局

2、企业竞争格局

6.5.4 存储器的下游应用

6.6 中国芯片行业未来细分产品——量子芯片发展进程分析

6.6.1 量子芯片概述

6.6.2 产品发展历程

6.6.3 市场发展形势

6.6.4 产品研发动态

第7章：中国芯片供应链分析

7.1 中国芯片原材料市场分析

7.1.1 芯片原材料概述

7.1.2 中国半导体材料市场分析

7.1.3 中国硅片市场分析

7.1.4 中国光刻胶市场分析

7.1.5 中国CMP抛光液市场分析

7.1.6 中国芯片原材料发展趋势

7.2 中国芯片关键设备市场分析

7.2.1 芯片关键设备概述

7.2.2 中国半导体设备市场分析

7.2.3 中国光刻机市场分析

7.2.4 中国刻蚀设备市场分析

7.2.5 中国薄膜沉积设备市场分析

7.2.6 中国芯片核心设备发展趋势

7.3 中国芯片其他相关配套产业市场分析

7.3.1 中国芯片算法市场分析

7.3.2 中国芯片IP分析

7.3.3 中国芯片EDA工具分析

7.4 配套产业布局对芯片行业的影响总结

第8章：中国芯片下游应用市场分析

8.1 中国5G芯片发展现状

8.1.1 5G产业发展背景

8.1.2 5G芯片市场发展现状

8.1.3 5G芯片市场竞争格局

8.1.4 5G芯片发展趋势

8.2 中国自动驾驶芯片发展现状

8.2.1 自动驾驶行业发展背景

8.2.2 自动驾驶芯片市场发展现状

8.2.3 自动驾驶芯片市场竞争格局

8.2.4 自动驾驶芯片发展前景

8.3 中国AI芯片发展现状

8.3.1 AI产业发展背景

8.3.2 AI芯片市场发展现状

8.3.3 AI芯片市场竞争格局

8.3.4 AI芯片发展趋势

8.4 中国智能穿戴设备芯片发展现状

8.4.1 智能穿戴设备行业发展背景

8.4.2 智能穿戴设备芯片市场发展现状

8.4.3 智能穿戴设备芯片市场竞争格局

8.4.4 智能穿戴设备芯片发展趋势

8.5 中国智能手机芯片发展现状

8.5.1 智能手机行业发展背景

8.5.2 智能手机芯片市场发展现状

8.5.3 智能手机芯片市场竞争格局

8.5.4 智能手机芯片发展趋势

8.6 中国服务器芯片发展现状

8.6.1 服务器行业发展背景

8.6.2 服务器芯片市场发展现状

8.6.3 服务器芯片市场竞争格局

8.6.4 服务器芯片发展趋势

8.7 中国个人计算机芯片发展现状

8.7.1 个人计算机行业发展背景

8.7.2 个人计算机芯片市场发展现状

1、计算机CPU芯片发展现状

2、计算机GPU芯片发展现状

8.7.3 个人计算机芯片市场竞争格局

1、计算机CPU芯片竞争格局

2、计算机GPU芯片竞争格局

8.7.4 个人计算机芯片发展趋势

第9章：中国芯片产业区域发展格局解读

9.1 中国芯片行业区域发展格局

9.1.1 中国芯片行业企业区域分布

9.1.2 中国芯片行业产量区域分布

9.2 中国芯片产业集群/园区建设现状

9.3 重点区域发展状况：深圳

9.3.1 芯片行业发展环境

9.3.2 芯片行业发展现状

1、芯片行业企业数量

2、芯片行业市场规模

9.3.3 芯片行业细分领域现状

1、IC设计环节

2、IC制造环节

3、IC封测环节

9.3.4 芯片行业发展趋势

9.4 重点区域发展状况：上海

9.4.1 芯片行业发展环境

9.4.2 芯片行业发展现状

1、芯片行业企业数量

2、芯片行业市场规模

9.4.3 芯片行业细分领域现状

1、IC设计环节

2、IC制造环节

3、IC封测环节

9.4.4 芯片行业发展趋势

9.5 重点区域发展状况：台湾

9.5.1 芯片行业发展环境

9.5.2 芯片行业发展现状

1、芯片行业市场规模

9.5.3 芯片行业细分领域现状

1、IC设计环节

2、IC制造环节

3、IC封测环节

9.5.4 芯片技术研发进展

9.5.5 芯片行业发展趋势

第10章：全球及中国芯片企业案例解析

10.1 芯片综合型企业案例分析

10.1.1 英特尔

1、企业基本信息

2、经营效益分析

3、企业产品结构

4、技术工艺开发

5、未来发展战略

10.1.2 三星

1、企业基本信息

2、经营效益分析

3、企业产品结构

4、芯片业务发展

5、技术工艺开发

6、未来发展战略

10.1.3 高通公司

1、企业基本信息

2、经营效益分析

3、企业业务结构

4、技术工艺开发

5、未来发展战略

10.1.4 英伟达

1、企业基本信息

2、经营效益分析

3、企业业务结构

4、技术工艺开发

5、未来发展战略

10.1.5 AMD

1、企业发展概况

2、经营效益分析

3、企业业务结构

4、技术工艺开发

5、未来发展战略

10.1.6 SK海力士

1、企业基本信息

2、经营效益分析

3、企业产品结构

4、芯片行业发展

5、未来发展战略

10.1.7 德州仪器

1、企业发展概况

2、经营效益分析

3、企业产品结构

4、企业区域分布

5、未来发展战略

10.1.8 联发科技

1、企业基本信息

2、经营效益分析

3、企业产品结构

4、技术工艺开发

5、未来发展战略

10.2 芯片设计重点企业案例分析

10.2.1 海思

1、企业基本信息

2、经营效益分析

3、企业产品结构

4、技术工艺开发

5、最新发展动态

10.2.2 博通有限公司

1、企业基本信息

2、经营效益分析

3、企业产品结构

4、收购动态分析

10.2.3 Marvell

1、企业发展概况

2、经营效益分析

3、企业产品结构

4、未来发展战略

10.2.4 紫光展锐

1、企业基本信息

2、经营效益分析

3、产品研发进展

4、发展动态分析

10.3 晶圆代工重点企业案例分析

10.3.1 台积电

1、企业基本信息

2、经营效益分析

3、公司晶圆代工业务

4、产品研发进展

5、技术工艺开发

6、企业发展战略

10.3.2 格芯

1、企业基本信息

2、经营效益分析

3、晶圆代工业务

4、技术工艺开发

5、企业发展战略

10.3.3 联电

1、企业基本信息

2、经营效益分析

3、晶圆代工业务

4、技术工艺开发

5、未来发展战略

10.3.4 力积电

1、企业基本信息

2、经营效益分析

3、晶圆代工业务

4、技术工艺开发

10.3.5 中芯国际

1、企业基本信息

2、企业经营情况分析

3、企业产品结构分析

4、企业晶圆代工业务分析

5、企业技术水平分析

6、企业营销网络分析

7、企业发展战略

10.3.6 华虹

1、企业基本信息

2、企业经营情况分析

3、企业产品结构分析

4、企业营销网络分析

5、企业技术水平分析

10.4 芯片封测重点企业案例分析

10.4.1 Amkor

1、企业发展简介

2、经营效益分析

3、企业销售区域分布

4、企业在中国市场投资布局情况

10.4.2 日月光

1、企业发展简介

2、企业财务情况分析

3、企业主营产品及应用领域

4、企业产能布局

10.4.3 南茂

1、企业发展概况

2、经营效益分析

3、企业业务结构

4、企业营销网络分析

10.4.4 长电科技

1、企业基本信息

2、企业经营情况分析

3、企业产品结构分析

4、企业营销网络分析

5、企业技术水平分析

10.4.5 天水华天

1、企业基本信息

2、企业经营情况分析

3、企业产品结构分析

4、企业技术水平分析

5、企业营销网络分析

10.4.6 通富微电

1、企业基本信息

2、企业经营情况分析

3、企业产品结构分析

4、企业产能布局及营销网络分析

——展望篇——

第11章：中国芯片行业政策环境洞察&发展潜力

11.1 中国芯片行业政策汇总解读

11.1.1 国家层面芯片行业政策规划汇总及解读

11.1.2 国家层面重点政策对芯片行业发展的影响分析

1、工信部等五部门联合印发《制造业可靠性提升实施意见》对芯片行业发展的影响

2、《关于推进IPv6技术演进和应用创新发展的实施意见》对芯片行业发展的影响

11.1.3 中国芯片行业区域政策热力图

11.1.4 中国芯片产业各省市政策汇总及解读

1、中国芯片产业各省市重点政策汇总

2、中国各省市芯片行业发展目标解读

11.1.5 政策环境对行业发展的影响分析

11.2 中国芯片行业PEST环境分析

11.2.1 中国芯片行业经济（Economy）环境分析

1、中国宏观经济发展现状

（1）中国GDP及增长情况

（2）中国三次产业结构

（3）中国工业经济增长情况

2、中国宏观经济发展展望

（1）国际机构对中国GDP增速预测

（2）国内机构对中国宏观经济指标增速预测

3、中国芯片行业发展与宏观经济相关性分析

11.2.2 中国芯片行业社会（Social）环境分析

1、中国人口规模及增速

2、中国城镇化水平变化

（1）中国城镇化现状

（2）中国城镇化趋势展望

3、中国劳动力人数及人力成本

（1）中国劳动力供给形式严峻

（2）中国人力成本持续上升

4、社会环境对芯片行业的影响总结

11.2.3 中国芯片行业技术（Technology）环境分析

1、中国芯片研发投入&产出

（1）中国芯片研发投入情况

（2）中国芯片科研产出-文献

（3）中国芯片科研产出-专利

（4）中国芯片技术创新动态

2、中国芯片行业技术工艺及流程

3、中国芯片技术路线图/全景图

4、中国芯片技术布局动态

（1）技术创新主流模式

（2）关键核心技术

（3）新兴技术融合发展

（4）技术研发方向/趋势

5、技术环境对中国芯片行业发展的影响总结

11.3 中国芯片行业SWOT分析（优势/劣势/机会/威胁）

11.4 中国芯片行业发展潜力评估

11.5 中国芯片行业未来关键增长点

11.5.1 细分产品关键增长点

1、人工智能芯片

2、边缘计算芯片

3、量子计算芯片

4、物联网芯片

5、高性能计算芯片

11.5.2 下游应用关键增长点

1、通信领域

2、工业控制

3、汽车电子

11.5.3 政策规划下的关键增长点

11.6 中国芯片行业发展前景预测

11.6.1 芯片总体前景预测

11.6.2 芯片细分领域前景预测

11.7 中国芯片行业发展趋势洞悉

11.7.1 芯片行业技术发展趋势

11.7.2 行业产品发展趋势预测

11.7.3 行业市场竞争趋势预测

第12章：中国芯片行业投资战略规划策略及建议

12.1 中国芯片行业进入与退出壁垒

12.1.1 进入壁垒

1、技术壁垒

2、人才壁垒

3、资金实力壁垒

4、产业化壁垒

5、客户维护壁垒

12.1.2 退出壁垒

12.2 中国芯片行业投资风险预警

12.2.1 风险预警

1、政策风险

2、宏观经济风险

3、供求风险

4、其他风险

12.2.2 风险应对

12.3 中国芯片行业投资机会分析

12.3.1 芯片产业链薄弱环节投资机会

12.3.2 芯片行业细分领域投资机会

1、自动驾驶

2、卫星通话终端

12.3.3 芯片行业区域市场投资机会

12.3.4 芯片产业空白点投资机会

1、光刻机技术

2、芯片的存算一体化发展

12.4 中国芯片行业投资价值评估

12.4.1 芯片行业发展空间较大

12.4.2 芯片行业政策扶持利好

12.4.3 芯片下游应用市场增长迅速

12.5 中国芯片行业投资策略建议

12.6 中国芯片行业可持续发展建议

12.6.1 加强政策支持力度

12.6.2 强化人才培养机制

12.6.3 坚持技术创新

图表1：芯片示意图

图表2：芯片专业术语说明

图表3：按电路对芯片进行分类

图表4：不同功能的芯片介绍

图表5：《国民经济行业分类（2017版）》中芯片行业所归属类别

图表6：中国芯片行业监管体系构成

图表7：中国芯片行业主管部门

图表8：中国芯片行业自律组织

图表9：截至2024年中国芯片行业标准体系建设（单位：项）

图表10：截至2024年中国芯片行业代表性现行国家标准

图表11：截至2024年中国芯片行业的行业标准

图表12：截至2024年中国芯片行业代表性地方标准

图表13：2017-2024年发布的中国芯片行业的企业标准

图表14：截至2024年中国芯片行业的团体标准

图表15：中国芯片行业重点标准解读

图表16：芯片产业链结构梳理

图表17：芯片产业链生态图谱

图表18：芯片产业链区域热力图

图表19：本报告研究范围界定

图表20：本报告权威数据资料来源汇总

图表21：本报告的主要研究方法及统计标准说明

图表22：全球芯片行业发展历程

图表23：2017-2023年全球半导体市场规模及增速（单位：亿美元，%）

图表24：2023年全球半导体细分产品结构（单位：亿美元，%）

图表25：2017-2023年全球集成电路（芯片）市场规模（单位：亿美元，%）

图表26：2023年全球芯片细分产品结构（单位：亿美元，%）

图表27：2021-2023年全球芯片产能（单位：亿片，%）

图表28：2017-2023年全球芯片出货量（单位：亿片，%）

图表29：全球芯片市场特点分析

图表30：2022-2023年全球主要芯片厂商业务收入排名（单位：亿美元，%）

图表31：2023年全球集成电路（芯片）区域市场分布（按企业所在地营收份额）（单位：%）

图表32：2017-2023年美国半导体及芯片市场规模（单位：亿美元）

图表33：2017-2023年韩国芯片及半导体行业市场规模（单位：亿美元，%）

图表34：全球芯片行业发展趋势预判

图表35：2024-2029年全球芯片行业市场规模预测（单位：亿美元）

图表36：中国芯片行业历程

图表37：2018-2023年中国数字经济规模占GDP比重（单位：%）

图表38：2013-2023年中国集成电路（芯片）市场销售额（单位：亿元，%）

图表39：2015-2023年中国集成电路（芯片）各领域市场结构（单位：%）

图表40：中国芯片行业主体构成

图表41：中国芯片行业主体构成

图表42：2020-2024年中国芯片市场主体数量（单位：家）

图表43：截至2024年中国芯片企业注册资本分布（单位：家）

图表44：截至2024年中国芯片企业省市分布（单位：家，%）

图表45：截至2024年中国芯片市场在业/存续企业类型分布（单位：家，%）

图表46：半导体产业链及业务模式

图表47：垂直分工商业模式

图表48：Foundry（代工厂）模式分析

图表49：IDM（Integrated Device Manufacture）模式分析

图表50：Fabless（无工厂芯片供应商）模式分析

图表51：2023-2024年中国芯片行业代表性厂商产能产量情况

图表52：2013-2023年中国集成电路（芯片）产量（单位：亿块，%）

图表53：2023年中国芯片行业代表性企业营收与销量情况（单位：亿元，亿片）

图表54：中国集成电路（芯片）行业进出口商品名称及HS编码

图表55：2019-2024年中国集成电路（芯片）行业进出口贸易概况（单位：亿元）

图表56：2019-2024年中国集成电路（芯片）行业进口贸易状况（单位：亿个，亿元）

图表57：2019-2024年中国集成电路（芯片）行业进口价格水平（单位：元/个）

图表58：2023年中国集成电路（芯片）行业进口产品结构（单位：%）

图表59：2023年中国集成电路（芯片）行业进口来源地情况（按金额统计）（单位：%）

图表60：2019-2024年中国集成电路（芯片）行业出口贸易状况（单位：亿个，亿元）

图表61：2019-2024年中国集成电路（芯片）行业出口价格水平（单位：元/个）

图表62：2023年中国集成电路（芯片）行业出口产品结构（单位：%）

图表63：2023年中国集成电路（芯片）行业出口目的地情况（按金额）（单位：%）

图表64：中国集成电路（芯片）行业进出口贸易影响因素及发展趋势分析

图表65：中国芯片产业痛点梳理

图表66：中国芯片产业应对策略

图表67：中国芯片行业领先企业成功关键因素分析

图表68：中国代表性芯片行业竞争者入场进程

图表69：中国芯片行业竞争者集群

图表70：2023年中国芯片行业市场集中度（单位：%）

图表71：芯片行业波特五力模型分析

图表72：2023年中国芯片行业代表性企业竞争分析（单位：亿元，亿片，%）

图表73：芯片企业竞争路线/焦点汇总

图表74：中国芯片行业领先企业竞争力雷达图

图表75：芯片产业基金投资动向统计（单位：%）

图表76：国家芯片产业基金一期部分重点投资企业汇总

图表77：国家芯片产业基金二期部分重点投资企业汇总

图表78：中国芯片行业资金来源

图表79：中国芯片行业重要资金来源解读

图表80：2024年中国芯片行业投融资事件汇总（单位：元）

图表81：2013-2024年中国芯片行业融资规模（单位：起，亿元）

图表82：截至2024年芯片行业融资轮次（单位：起，%）

图表83：截至2024年中国芯片行业热门融资赛道（单位：起，%）

图表84：截至2024年芯片行业热门融资地区（单位：起，%）

图表85：2023-2024年中国芯片企业代表性投资事件/项目

图表86：芯片行业兼并重组阶段、方式及动因

图表87：2024年兼并与重组事件汇总（单位：万元）

图表88：2023-2024年中国芯片行业IPO企业汇总（单位：元）

图表89：2015-2024年中国芯片行业IPO规模情况（单位：家，亿元）

图表90：2015-2024年中国芯片行业IPO板块分布情况（单位：家，%）

图表91：2015-2024年中国芯片行业IPO企业区域分布情况（单位：家，%）

图表92：中国芯片行业IPO展望

图表93：海外企业在中国的竞争策略分析

图表94：海外企业在华市场竞争力评价

图表95：中国芯片企业全球化布局策略

图表96：中国芯片行业在行业不同环节的国产化替代情况

图表97：中国芯片行业在不同细分领域的国产化替代情况

图表98：2014-2023年中国IC设计行业企业数量（单位：家）

图表99：2015-2023年中国芯片设计业销售额（单位：亿元，%）

图表100：2018-2023年国内TOP10芯片设计企业上榜门槛（单位：亿元）

图表101：2023年中国芯片设计公司TOP20（Fabless+IDM）

图表102：晶圆加工及芯片生产主要涉及工艺流程

图表103：2023年中国晶圆产能规划（单位：%）

图表104：2015-2023年中国集成电路（芯片）制造业销售额（单位：亿元，%）

图表105：2024年中国大陆代表性晶圆代工厂营收和市占率（单位：亿美元，%）

图表106：芯片常用封装工艺

图表107：器件开发阶段的测试

图表108：制造阶段的测试

图表109：主要测试工艺种类

图表110：主要测试项目种类

图表111：2019-2023年中国芯片封装测试行业主要企业产量（单位：亿支）

图表112：2015-2023年中国集成电路（芯片）封测业销售额（单位：亿元，%）

图表113：中国集成电路（芯片）封装测试行业企业类别

图表114：2023年全球委外封测（OSAT）市场占有率（单位：%）

图表115：国内封测厂商与行业领先封测厂商主要技术对比

图表116：芯片产品分类简析

图表117：2023年中国芯片市场细分产品结构（单位：%）

图表118：模拟芯片分类

图表119：2016-2023年全球模拟芯片市场规模（单位：亿美元，%）

图表120：2018-2023年中国模拟芯片市场规模（单位：亿元，%）

图表121：2023年全球领先模拟芯片供应商收入排行（单位：亿美元）

图表122：2023年中国模拟芯片代表性企业营业收入情况（单位：亿元）

图表123：中国模拟芯片下游应用市场分布（单位：%）

图表124：微处理器分类

图表125：2016-2023年全球微处理器市场规模（单位：亿美元，%）

图表126：2018-2023年中国微处理器市场规模及同比变化（单位：亿元，%）

图表127：2023年全球代表性微处理器供应商收入排行（单位：亿美元，%）

图表128：中国代表性微处理器厂商情况

图表129：中国代表性微处理器厂商对标国际龙头产品情况

图表130：全球微处理器MPU销售额分布（按应用类型分类）（单位：%）

图表131：逻辑芯片（逻辑电路）分类

图表132：2017-2023年全球逻辑芯片市场规模（单位：亿美元，%）

图表133：2018-2023年中国逻辑芯片市场规模及增速（单位：亿元，%）

图表134：全球CPU芯片行业两大阵营

图表135：截至2024年Q2年X86处理器的CPU市场份额（单位：%）

图表136：ARM芯片代表性参与商

图表137：其他类型CPU代表性参与商

图表138：2020-2023年全球GPU芯片行业主要企业出货量市场份额变化情况（单位：%）

图表139：2021-2024年全球独立GPU芯片市场主要企业出货量市场份额（单位：%）

图表140：2023-2024年全球集成GPU芯片市场主要企业出货量市场份额（单位：%）

图表141：逻辑芯片下游应用领域

图表142：存储芯片分类

图表143：存储芯片的层级结构

图表144：2017-2023年全球存储芯片市场规模（单位：亿美元）

图表145：2018-2023年中国存储芯片市场规模及占比（单位：亿元，%）

图表146：2024年全球存储芯片不同产品的销售额占比（单位：%）

图表147：2024年全球DRAM存储芯片企业竞争格局（单位：%）

图表148：全球代表性存储芯片企业DRAM产品量产时间及最高制程

图表149：全球存储芯片下游应用市场份额（单位：%）

图表150：量子计算机发展历程

图表151：芯片行业摩尔定律发展形势分析

图表152：中国量子芯片产品研发动态

图表153：半导体前端制造材料分类及主要用途

图表154：半导体后端封装材料分类及主要用途

图表155：2013-2023年中国半导体材料市场规模（单位：亿美元）

图表156：2016-2023年中国半导体硅片市场规模（单位：亿美元）

图表157：2023年中国半导体硅片国产化率（单位：%）

图表158：2019-2023年中国光刻胶市场规模及测算（单位：亿元）

图表159：中国半导体光刻胶行业国产化情况（单位：%）

图表160：2020-2023年全球及中国抛光材料规模情况（单位：%，亿美元）

图表161：中国抛光材料国产化率（单位：%）

图表162：全球芯片行业原材料市场趋势

图表163：半导体设备在芯片制造产业链中的位置及范围

图表164：半导体设备的分类

图表165：2016-2023年中国大陆半导体设备市场规模分析（单位：亿美元）

图表166：中国最新光刻机

图表167：2018-2023年中国大陆刻蚀设备市场规模（单位：亿元）

图表168：2018-2023年中国大陆半导体薄膜沉积设备市场规模情况（单位：亿元）

图表169：芯片核心设备行业发展趋势

图表170：人工智能算法发展历程

图表171：中国人工智能大模型发布情况

图表172：中国芯片IP设计的企业及发展情况

图表173：中国EDA市场主要供给企业产品及特点介绍

图表174：中国公司所需EDA软件基本情况

图表175：配套产业布局对芯片行业发展的影响总结

图表176：中国5G发展代表性事件

图表177：中国5G建设部署谱系图

图表178：中国5G产业链供应商

图表179：5G产业涉及芯片情况

图表180：2017-2023年全球射频前端芯片市场规模（单位：亿美元，%）

图表181：2019-2023年中国5G芯片市场规模及预测（单位：亿美元）

图表182：国内外5G芯片公司概览

图表183：中国自动驾驶发展历程

图表184：2017-2023年中国汽车自动驾驶芯片市场规模（单位：亿美元）

图表185：2023年全球车规级MCU厂商市场份额（单位：%）

图表186：中国汽车MCU行业代表性厂商介绍

图表187：全球代表性汽车主控芯片企业布局情况

图表188：汽车的“新四化”带来的车规级芯片需求

图表189：中国AI产业发展历程

图表190：2019-2023年中国AI芯片行业规模及增速（单位：亿元，%）

图表191：全球AI芯片厂商竞争层次情况

图表192：全球主要AI芯片类型及企业

图表193：中国AI芯片发展趋势

图表194：中国智能穿戴设备行业发展历程

图表195：2017-2023年中国智能穿戴设备出货量（单位：万台）

图表196：2020-2023年中国智能穿戴设备需求结构（单位：万台）

图表197：智能穿戴设备芯片主要厂商及代表芯片产品

图表198：2014-2023年中国智能手机出货量（单位：亿部，%）

图表199：2019-2023年全球智能手机芯片出货量（单位：亿颗）

图表200：中国手机SoC芯片供应商市场竞争情况

图表201：不同指令集服务器代表厂商及应用领域

图表202：2017-2023年全球与中国服务器出货量（单位：万台）

图表203：2017-2023年全球与中国服务器CPU出货量（单位：万颗）

图表204：不同指令集服务器代表厂商及应用领域

图表205：全球服务器芯片发展趋势

图表206：2018-2023年全球传统个人电脑出货量（单位：亿台）

图表207：2015-2023年中国电子计算机整机产量（单位：亿台，%）

图表208：2012-2023年全球PC（台式机+笔记本）CPU出货量（单位：百万颗）

图表209：2018-2023年全球PC GPU出货量（单位：亿片）

图表210：2021-2023年Intel和AMDx86计算机中央处理器（CPU）分布（按季度）（单位：%）

图表211：2023-2024年全球PC GPU市场竞争格局（单位：%）

图表212：个人计算机芯片发展趋势

图表213：截至2024年中国芯片企业区域分布（单位：家）

图表214：2023年中国芯片产量区域分布情况（单位：%）

图表215：2023年中国集成电路（芯片）产量区域分布

图表216：中国芯片产业集群发展现状

图表217：深圳芯片产业发展概况

图表218：2015-2025年深圳市芯片产业销售收入走势（单位：亿元，%）

图表219：深圳市IC设计销售收入及同比变化情况（单位：亿元，%）

图表220：2013-2023年深圳市集成电路（芯片）产量走势（单位：亿块）

图表221：截至2024年深圳市主要的IC制造企业情况

图表222：截至2023年深圳市主要的IC封测企业情况

图表223：2025年深圳芯片行业发展目标

图表224：2018-2023年上海市芯片产业销售收入走势（单位：亿元，%）

图表225：上海主要芯片设计厂商

图表226：上海主要芯片制造厂商

图表227：台湾芯片行业发展历程

图表228：2016-2023年台湾芯片产业产值（单位：亿新台币，%）

图表229：2021-2023年中国台湾无晶圆（Fabless）IC厂商TOP10（单位：十亿新台币，%）

图表230：2021-2023年中国台湾IC制造（Fabrication）厂商TOP10（单位：十亿新台币，%）

图表231：2021-2023年中国台湾IC封测厂商TOP10（单位：十亿新台币，%）

图表232：截至2023年台积电集成电路（芯片）领域研发进展

图表233：台积电未来主要研发项目

图表234：英特尔公司基本信息

图表235：2016-2024年美国英特尔公司主要收益指标分析（单位：亿美元）

图表236：2023年英特尔公司产品结构统计（单位：亿美元，%）

图表237：英特尔制程技术路线图

图表238：2022-2024年英特尔发展战略

图表239：三星公司基本信息

图表240：2016-2023年三星电子主要经营指标（单位：万亿韩元）

图表241：三星集团公司组织架构产品结构情况

图表242：2024年三星晶圆产量及市场份额（单位： %）

图表243：三星制程发展路线图

图表244：三星工艺演进过程

图表245：三星未来发展战略

图表246：高通公司基本信息

图表247：2017-2024财年美国高通公司营收情况（单位：亿美元）

图表248：美国高通公司主要业务及产品

图表249：2023财年美国高通公司业务结构（单位：亿美元，%）

图表250：高通芯片技术情况

图表251：英伟达公司基本信息

图表252：2018-2025财年英伟达公司营业收入和净利润变化情况（单位：亿美元）

图表253：2023年英伟达公司产品结构情况

图表254：2025上半财年英伟达公司业务结构（单位：亿美元，%）

图表255：英伟达GPU芯片产品迭代历程

图表256：AMD公司发展概况

图表257：2016-2024财年AMD公司营业收入和净利润变化情况（单位：亿美元）

图表258：2023年AMD公司业务结构情况（单位：亿美元，%）

图表259：AMD公司产品结构情况

图表260：AMD技术工艺开发历程

图表261：海力士公司基本信息

图表262：2016-2023年SK海力士营业收入和净利润变化情况（单位：万亿韩元）

图表263：2023年SK海力士业务结构占比（单位：万亿韩元，%）

图表264：SK海力士未来发展战略

图表265：德州仪器公司发展概况

图表266：2016-2024年德州仪器营业收入和净利润变化情况（单位：亿美元）

图表267：德州仪器公司汽车芯片产品简介

图表268：2023年德州仪器产品结构情况（单位：亿美元，%）

图表269：2023年公司业务区域布局（单位：亿美元，%）

图表270：联发科技公司基本信息

图表271：2016-2024年联发科技营业收入和净利润变化情况（单位：亿新台币）

图表272：2023年联发科技公司企业产品结构情况（单位：亿新台币）

图表273：2022-2024年联发科技术工艺开发情况

图表274：海思公司基本信息

图表275：2023-2024年海思手机SoC芯片出货量（单位：万片）

图表276：海思主要产品情况

图表277：博通有限公司发展概况

图表278：2017-2024财年博通营业收入和净利润变化情况（单位：亿美元）

图表279：2023财年博通公司业务结构（单位：亿美元，%）

图表280：博通公司主要产品情况

图表281：截至2023年博通公司并购案例梳理

图表282：Marvell发展概况

图表283：2018-2024财年美满科技营业收入和净利润变化情况（单位：亿美元）

图表284：2024年美满科技产品布局大类

图表285：2025上半财年美满科技产品结构情况（单位：亿美元，%）

图表286：Marvell企业产品结构情况

图表287：美满公司发展战略

图表288：紫光展锐基本信息

图表289：紫光展锐发展现状梳理

图表290：2023-2024年紫光展锐手机SoC芯片出货量全球占比（单位：%）

图表291：截至2024年紫光展锐产品研发进展

图表292：截至2023年紫光展锐发展动态

图表293：台湾积体电路制造股份有限公司发展概况

图表294：2016-2023年台积电营业收入与净利润情况（单位：亿新台币）

图表295：2023-2024年台积电晶圆代工市场份额（单位：%）

图表296：台积电晶圆厂分布

图表297：2023年台积电区域业务分布情况（单位：亿新台币，%）

图表298：截至2024年台积电晶圆制造服务情况

图表299：台积电制程发展路线图

图表300：台积电未来研究计划

图表301：格芯公司基本信息

图表302：2018-2024年格芯营业收入与净利润情况（单位：亿美元）

图表303：格芯晶圆厂情况

图表304：2023年格芯区域业务分布情况（单位：亿美元，%）

图表305：格芯技术工艺开发图

图表306：格芯2024年技术工艺开发图

图表307：格芯未来发展战略

图表308：联华电子股份有限公司基本信息

图表309：2016-2023年联电营业收入与净利润整体情况（单位：亿新台币）

图表310：20219-2023年联电晶圆产能（单位：万片/年）

图表311：2020-2024年联电技术工艺开发情况

图表312：力积电半导体股份有限公司基本信息

图表313：2017-2023年力积电营业收入与净利润情况（单位：亿新台币）

图表314：力积电业务基本介绍

图表315：力积电制程发展路线图

图表316：中芯国际集成电路制造有限公司基本信息

图表317：2017-2024年中芯国际集成电路制造有限公司经营情况（单位：亿元）

图表318：2023年中芯国际收入构成（单位：亿元，%）

图表319：中芯国际集成电路制造有限公司产品服务结构表

图表320：截至2024年中芯国际晶圆厂及产能情况

图表321：截至2024年中芯国际在研项目情况

图表322：2023年中芯国际营收区域分布（单位：%）

图表323：上海华虹集成电路有限责任公司基本信息

图表324：2019-2024年华虹集团营收及占净利润（单位：亿元）

图表325：2020-2023年华虹半导体晶圆厂产能情况（单位：万片/月）

图表326：2023年华虹半导体不同地区收入构成（单位：亿元，%）

图表327：华虹集团制造工艺技术路线图

图表328：2017-2024年安靠公司营收及净利润（单位：亿美元）

图表329：2023年安靠公司不同地区收入构成（单位：亿美元，%）

图表330：台湾日月光集团基本信息表

图表331：2017-2024年台湾日月光集团经营情况分析（单位：亿新台币）

图表332：2023年台湾日月光集团分业务营收情况（单位：亿新台币，%）

图表333：台湾日月光集团半导体业务分公司情况

图表334：南茂科技股份有限公司发展简况表

图表335：2016-2024年南茂科技股份有限公司营业收入情况（单位：亿新台币）

图表336：南茂科技股份有限公司主要业务

图表337：2023年南茂科技股份有限公司主要业务（单位：亿新台币，%）

图表338：2023年南茂科技股份有限公司业务分布（单位：亿新台币，%）

图表339：江苏长电科技股份有限公司基本信息

图表340：2018-2024年长电科技经营情况分析（单位：亿元）

图表341：江苏长电科技股份有限公司产品结构表

图表342：2023年江苏长电科技股份有限公司分地区经营情况（单位：亿元。%）

图表343：2023年江苏长电科技股份有限公司核心技术

图表344：天水华天科技股份有限公司基本信息

图表345：2018-2024年华天科技经营情况分析（单位：亿元）

图表346：2023年天水华天科技股份有限公司分产品经营详情（单位：亿元，%）

图表347：2023年天水华天科技股份有限公司研发投入以及项目进展情况

图表348：2023年华天科技股份有限公司营收区域分布（单位：亿元，%）

图表349：南通富士通微电子股份有限公司基本信息

图表350：2018-2024年通富微电经营情况分析（单位：亿元）

图表351：南通富士通微电子股份有限公司业务结构

图表352：2023年南通富士通微电子股份有限公司分地区经营情况（单位：亿元，%）

图表353：2017-2024年中国芯片行业国家层面重点相关政策汇总

图表354：截至2024年中国芯片行业区域政策热力图（单位：条）

图表355：中国各省市芯片产业主要政策汇总及解读

图表356：2025年中国芯片行业主要省市发展目标解读

图表357：政策环境对中国芯片行业发展的影响总结

图表358：2013-2024年中国GDP增长走势图（单位：万亿元，%）

图表359：2013-2023年中国三次产业结构（单位：%）

图表360：2010-2024年中国全部工业增加值及增速（单位：万亿元，%）

图表361：部分国际机构对2024年中国GDP增速的预测（单位：%）

图表362：2024年中国宏观经济核心指标预测（单位：%）

图表363：2013-2023年中国GDP与集成电路（芯片）行业营收规模相关性（单位：万亿元）

图表364：2013-2023年中国固定资产投资额与集成电路（芯片）行业营收规模相关性

图表365：2010-2023年中国人口规模及自然增长率（单位：亿人，‰）

图表366：2010-2023年中国城镇人口规模及城镇化率（单位：万人，%）

图表367：中国城市化进程发展阶段

图表368：2013-2023年中国劳动人口数量及劳动人口参与率（单位：亿人，%）

图表369：2013-2023年中国城镇单位就业人员平均工资及增速（单位：万元，%）

图表370：社会环境对芯片行业发展的影响分析

图表371：2018-2023年中国芯片行业研发投入力度（规模）（单位：亿元）

图表372：2018-2023年中国芯片行业研发投入强度（占比）（单位：%）

图表373：2018-2023年中国芯片行业研发人员数量及占比（单位：人，%）

图表374：2014-2024年中国芯片行业文献数量（单位：篇）

图表375：截至2024年中国芯片行业文献主题及数量汇总（Top10）（单位：篇）

图表376：截至2024年中国芯片行业发表机构及数量汇总（Top10）（单位：篇）

图表377：2005-2024年中国芯片行业相关专利申请数量变化图（单位：项）

图表378：2005-2024年中国芯片行业相关专利公开数量变化图（单位：项）

图表379：截至2024年中国芯片行业热门技术（单位：项，%）

图表380：截至2023年中国芯片企业专利排行榜（单位：项）

图表381：芯片制作过程介绍

图表382：中国芯片技术全景图

图表383：中国芯片行业技术创新主流模式

图表384：芯片行业的新兴技术分析

图表385：芯片行业技术研发趋势

图表386：技术环境对中国芯片行业发展的影响总结

图表387：中国芯片行业SWOT分析（优势/劣势/机会/威胁）

图表388：中国芯片行业发展潜力评估

图表389：中国芯片行业未来关键增长点总结

图表390：2024-2029年中国芯片行业市场规模预测（单位：亿元）

图表391：2023-2028年中国芯片行业细分领域规模预测（单位：亿元）

图表392：中国芯片行业技术发展趋势

图表393：中国芯片行业各领域的领先企业

图表394：中国芯片行业退出壁垒分析

图表395：中国芯片行业投资风险预警

如您对芯片行业报告有个性化需求，请点击个性化定制咨询 »