——综述篇——

第1章：半导体CMP材料（抛光液/垫）行业综述及数据来源说明

1.1 半导体材料及半导体CMP（抛光液/垫）的界定

1.1.1 半导体材料及半导体CMP材料的界定

1、半导体材料的界定

2、半导体CMP材料的界定

1.1.2 半导体材料分类

1、前端制造材料

2、后端封装材料

1.1.3 半导体CMP材料（抛光液/垫）分类

1、抛光液分类

（1）按抛光对象划分

（2）按酸碱度划分

2、抛光垫分类

1.1.4 《国民经济行业分类与代码》中半导体材料CMP（抛光液/垫）行业归属

1.1.5 半导体CMP材料（抛光液/垫）行业监管体系

1、中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业监管体系

2、中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业主管部门

3、中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业自律组织

1.1.6 中国半导体CMP材料行业专业术语说明

1.2 半导体CMP材料（抛光液/垫）产业画像

1.2.1 半导体CMP材料（抛光液/垫）产业链结构梳理

1.2.2 半导体CMP材料（抛光液/垫）产业链生态图谱

1.2.3 半导体CMP材料（抛光液/垫）产业链区域热力图

1.3 本报告数据来源及统计标准说明

1.3.1 本报告研究范围界定

1.3.2 本报告权威数据来源

1.3.3 本报告研究方法及统计标准说明

——现状篇——

第2章：全球半导体CMP材料（抛光液/垫）行业发展现状调研及市场趋势洞察

2.1 全球半导体CMP材料（抛光液/垫）行业发展历程介绍

2.2 全球半导体CMP材料（抛光液/垫）行业发展现状及市场规模体量分析

2.2.1 全球半导体材料行业市场规模体量

2.2.2 全球半导体CMP材料（抛光液/垫）行业市场规模体量

2.3 全球半导体CMP材料（抛光液/垫）行业区域发展格局及重点区域市场研究

2.4 全球半导体CMP材料（抛光液/垫）行业市场竞争格局

2.4.1 全球半导体CMP材料（抛光液/垫）行业市场竞争格局

2.4.2 全球半导体CMP材料（抛光液/垫）行业市场份额

1、全球半导体CMP抛光垫市场份额

2、全球半导体CMP抛光液市场份额

2.4.2 全球半导体CMP材料（抛光液/垫）企业兼并重组状况

2.5 全球半导体CMP材料（抛光液/垫）行业发展趋势预判及市场前景预测

2.5.1 全球半导体CMP材料（抛光液/垫）行业发展趋势预判

2.5.2 全球半导体CMP材料（抛光液/垫）行业市场前景预测

1、全球半导体材料市场前景预测

2、全球半导体CMP材料（抛光液/垫）市场前景预测

2.6 全球半导体CMP材料（抛光液/垫）行业发展经验借鉴

第3章：中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业市场供需状况及发展痛点分析

3.1 中国半导体CMP抛光液、抛光垫行业技术发展现状

3.1.1 中国半导体CMP抛光液、抛光垫行业工艺图解

1、抛光液工艺图解

2、抛光垫工艺图解

3.1.2 中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业关键技术分析

3.1.3 中国CMP抛光液行业专利申请及公开情况

1、中国CMP抛光液专利申请

2、中国CMP抛光液热门申请人

3、中国CMP抛光液热门技术

3.1.4 技术环境对半导体CMP材料（抛光液/垫）行业发展的影响

3.2 中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业发展历程

3.3 中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业市场主体类型及入场方式

3.3.1 中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业市场主体类型

3.3.2 中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业企业入场方式

3.4 中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业市场主体数量规模

3.5 中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业市场供给状况

3.5.1 中国半导体CMP抛光液市场供给状况

1、CMP抛光液主要企业产品布局

2、CMP抛光液主要企业产能布局

3.5.2 中国半导体CMP抛光垫市场供给状况

1、CMP抛光垫主要企业产品布局

2、CMP抛光垫主要企业产能布局

3.6 中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业市场需求状况

3.6.1 CMP抛光次数与集成电路制程的相关性

3.6.2 CMP抛光次数与储存芯片技术的相关性

3.7 中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业市场规模体量

3.7.1 中国半导体材料行业市场规模体量

3.7.2 中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业市场规模体量

1、CMP抛光液市场规模体量

2、CMP抛光垫市场规模体量

3、半导体CMP材料（抛光液/垫）市场规模体量

3.8 中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业市场痛点分析

3.8.1 国际专利保护、技术封锁阻碍发展

3.8.2 下游认证壁垒高、周期长制约发展

3.8.3 高端人才紧缺限制发展

第4章：中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业市场竞争状况及市场格局解读

4.1 中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业市场竞争格局分析

4.2 中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业市场集中度分析

4.2.1 中国半导体CMP抛光液行业市场集中度

4.2.2 中国半导体CMP抛光垫行业市场集中度

4.3 中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业波特五力模型分析

4.3.1 中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业供应商的议价能力

4.3.2 中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业购买者的议价能力

4.3.3 中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业新进入者威胁

4.3.4 中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业的替代品威胁

4.3.5 中国半导体CMP材料（抛光液/垫）同业竞争者的竞争能力

4.3.6 中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业竞争态势总结

4.4 中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业投融资、兼并与重组状况

4.4.1 中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业主要资金来源

4.4.2 中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业投融资发展状况

1、中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业投融资主体

2、中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业投融资方式

3、中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业投融资事件汇总

4、中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业投融资信息汇总

（1）半导体CMP材料（抛光液/垫）行业对外投资区域分布

（2）半导体CMP材料（抛光液/垫）行业对外投资行业分布

（3）半导体CMP材料（抛光液/垫）行业企业投资规模分析

4.4.3 中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业兼并与重组状况

1、中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业兼并与重组事件汇总

2、中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业兼并与重组动因分析

3、中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业兼并与重组案例分析

4、中半导体CMP材料（抛光液/垫）行业兼并与重组趋势预判

4.5 中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业国产替代布局状况

4.5.1 中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业国产替代驱动因素

4.5.2 中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业龙头企业国产替代布局

第5章：中国半导体CMP材料（抛光液/垫）价值链及配套产业分析

5.1 中国半导体CMP材料（抛光液/垫）产业价值链分析

5.1.1 中国CMP抛光液行业成本结构分析

5.1.2 中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业价格传导机制分析

5.1.3 中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业价值链分析

1、CMP抛光液价值链分析

2、CMP抛光垫价值链分析

5.2 中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业上游供应市场分析

5.2.1 中国CMP抛光液上游供应市场分析

1、中国CMP抛光液上游原材料概述

2、中国CMP抛光液关键原材料市场分析

（1）研磨颗粒

（2）PH调节剂

（3）分散剂

（4）氧化剂

（5）表面活性剂

5.2.2 中国CMP抛光垫上游供应市场分析

1、中国CMP抛光垫上游原材料概述

2、中国CMP抛光垫关键原材料市场分析

（1）聚氨酯

（2）合成纤维

5.3 中国CMP抛光液行业中游细分市场分析

5.3.1 中国CMP抛光液行业中游细分市场分布

5.3.2 中国CMP抛光液行业中游细分市场分析-铜抛光液

1、铜抛光液市场概述

2、铜抛光液市场发展状况

3、铜抛光液市场发展趋势

（1）技术发展趋势

（2）产业发展趋势

5.3.3 中国CMP抛光液行业中游细分市场分析-钨抛光液

1、钨抛光液市场概述

2、钨抛光液市场发展状况

3、钨抛光液市场发展趋势

5.3.4 中国CMP抛光液行业中游细分市场分析-硅抛光液

1、硅抛光液市场概述

2、硅抛光液市场发展状况

5.3.5 中国CMP抛光液行业中游细分市场分析-钴抛光液

1、钴抛光液市场概述

2、钴抛光液市场发展状况

3、钴抛光液市场发展趋势

5.3.6 中国CMP抛光液行业中游细分市场分析-蓝宝石抛光液

1、蓝宝石抛光液市场概述

（1）组成成分

（2）主要特点

（3）主要应用

（4）工艺流程

2、蓝宝石抛光液市场发展状况

3、蓝宝石抛光液市场发展趋势

5.3.7 中国CMP抛光液行业中游细分市场分析-碳化硅抛光液

1、碳化硅抛光液市场概述

2、碳化硅抛光液市场发展状况

（1）发展现状

（2）竞争状况

3、碳化硅抛光液市场发展前景

5.4 中国CMP抛光垫行业中游细分市场分析

5.4.1 中国CMP抛光垫行业中游细分市场分布

5.4.2 中国CMP抛光垫行业中游细分市场分析-聚氨酯抛光垫

5.4.3 中国CMP抛光垫行业中游细分市场分析-无纺布抛光垫

5.5 中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业下游应用市场需求潜力分析

5.5.1 中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业下游应用领域分布

5.5.2 中国集成电路领域半导体CMP材料（抛光液/垫）需求潜力分析

1、集成电路行业发展现状

（1）集成电路产业链

（2）集成电路产业发展状况

（3）集成电路技术发展状况

2、中国集成电路领域CMP抛光液、抛光垫的主要应用

3、中国集成电路领域CMP抛光液、抛光垫需求现状分析

（1）技术需求

（2）规模需求

（3）竞争效应

4、中国集成电路领域CMP抛光液、抛光垫需求潜力分析

5.5.3 中国LED芯片领域CMP抛光液、抛光垫需求潜力分析

1、LED芯片行业发展现状

（1）LED芯片产业链

（2）LED芯片产业发展状况

（3）LED芯片技术发展状况

2、中国LED芯片领域CMP抛光液、抛光垫需求现状分析

3、中国LED芯片领域CMP抛光液、抛光垫需求潜力分析

第6章：全球及中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业重点企业布局案例研究

6.1 全球及中国半导体CMP材料（抛光液/垫）重点企业布局梳理及对比

6.2 全球半导体CMP材料（抛光液/垫）行业重点企业案例分析

6.2.1 卡博特微电子（Cabot Microelectronics）

1、公司简介

2、主营业务及经营概况

3、公司CMP抛光液、抛光垫产品布局

4、公司销售网络

5、公司在华业务布局

6.2.2 Versum Materials

1、公司简介

2、主营业务及经营概况

3、公司CMP抛光液、抛光垫产品布局

4、公司销售网络

6.2.3 日立（Hitachi）

1、公司简介

2、公司经营状况

3、公司销售网络

6.2.4 富士美（Fujimi）

1、公司简介

2、主营业务及经营概况

3、公司CMP抛光液、抛光垫产品布局

4、公司销售网络

6.2.5 陶氏（Dow）

1、公司简介

2、主营业务及经营概况

3、公司CMP抛光液、抛光垫产品布局

6.3 中国半导体CMP材料（抛光液/垫）重点企业布局案例分析

6.3.1 湖北鼎龙控股股份有限公司

1、企业发展历程及基本信息

（1）发展历程

（2）基本信息

（3）股权结构

2、企业整体经营状况

3、企业整体业务架构及营收构成

4、企业CMP抛光液、抛光垫业务技术/产品/服务/产业链布局状况

（1）企业CMP抛光液、抛光垫主要产品

（2）企业CMP抛光液、抛光垫研发成果

5、企业CMP抛光液、抛光垫业务规划及最新动向追踪

（1）企业CMP抛光液、抛光垫业务规划布局情况

（2）企业CMP抛光液、抛光垫在研项目情况

（3）企业研发投入情况

6、企业CMP抛光垫业务布局优劣势分析

6.3.2 安集微电子科技（上海）股份有限公司

1、企业发展历程及基本信息

（1）发展历程

（2）基本信息

（3）股权结构

2、企业整体经营状况

3、企业整体业务架构及营收构成

4、企业CMP抛光液技术/产品/服务/产业链布局状况

（1）企业CMP抛光液主要产品

（2）企业CMP抛光液发展成果

5、企业CMP抛光液业务布局规划及最新动向追踪

（1）企业CMP抛光液产品产销量情况

（2）企业CMP抛光液产品价格变化情况

（3）企业CMP抛光液在研项目情况

（4）企业CMP抛光液业务研发投入情况

6、企业CMP抛光液业务布局优劣势分析

6.3.3 上海新阳半导体材料股份有限公司

1、企业发展历程及基本信息

（1）发展历程

（2）基本信息

（3）股权结构

2、企业整体经营状况

3、企业整体业务架构及营收构成

4、企业CMP抛光液业务技术/产品/服务/产业链布局状况

5、企业CMP抛光液业务布局规划及最新动向追踪

（1）企业CMP抛光液业务扩产项目布局

（2）企业CMP抛光液业务投资兼并布局

（3）企业CMP抛光液业务研发投入情况

6、企业CMP抛光液业务布局优劣势分析

6.3.4 上海新安纳电子科技有限公司

1、企业发展历程及基本信息

（1）发展历程

（2）基本信息

2、企业整体经营状况

3、企业整体业务架构情况

4、企业CMP抛光液业务技术/产品/服务/产业链布局状况

5、企业CMP抛光液业务布局规划及最新动向追踪

6、企业CMP抛光液业务布局优劣势分析

6.3.5 北京国瑞升科技股份有限公司

1、企业发展历程及基本信息

（1）发展历程

（2）基本信息

2、企业整体经营状况

3、企业整体业务架构及营收构成

4、企业CMP抛光液业务技术/产品/服务/产业链布局状况

5、企业CMP抛光液业务布局规划及最新动向追踪

6、企业CMP抛光液业务布局优劣势分析

——展望篇——

第7章：中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业发展环境洞察

7.1 中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业政策（Policy）环境分析

7.1.1 中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业发展相关政策规划汇总及解读

1、中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业发展相关政策规划汇总

2、中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业发展重点政策解读

（1）《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》

（2）《重点新材料首批次应用示范指导目录（2019版）》

7.1.2 国家“十四五”规划对半导体CMP材料（抛光液/垫）行业的影响分析

7.1.3 政策环境对CMP抛光液行业发展的影响总结

7.2 中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业SWOT分析（优势/劣势/机会/威胁）

7.3 中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业发展潜力评估

第8章：中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业市场华体会吧及发展趋势洞悉

8.1 中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业发展前景预测

8.2 中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业发展趋势预判

8.2.1 产业发展趋势：国产化、本土化

8.2.2 产品发展趋势：专用化、定制化

8.2.3 行业竞争趋势：多元化

8.3 中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业进入与退出壁垒

8.3.1 中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业进入壁垒

1、技术壁垒

2、人才壁垒

3、客户壁垒

4、资金壁垒

8.3.2 中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业退出壁垒

1、沉没成本壁垒

2、解雇费用壁垒

8.4 中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业投资风险预警

8.4.1 产品开发风险

8.4.2 客户集中度较高风险

8.4.3 半导体行业周期变化风险

8.4.4 原材料供应及价格上涨风险

8.5 中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业投资价值评估

8.6 中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业投资机会分析

8.7 中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业投资策略与建议

8.8 中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业可持续发展建议

图表1：CMP的原理与技术应用

图表2：CMP工艺主要技术环节

图表3：半导体前端制造材料分类及主要用途

图表4：半导体后端封装材料分类及主要用途

图表5：CMP抛光液分类-按抛光对象划分

图表6：CMP抛光液分类-按酸碱度划分

图表7：半导体CMP材料抛光垫分类

图表8：半导体CMP材料（抛光液/垫）行业所属的国民经济分类

图表9：中国半导体CMP材料行业行业监管体系构成

图表10：半导体CMP材料（抛光液/垫）行业主管部门

图表11：半导体CMP材料（抛光液/垫）行业自律组织

图表12：半导体CMP材料（抛光液/垫）专业术语说明

图表13：半导体CMP材料（抛光液/垫）产业链结构梳理

图表14：半导体CMP材料（抛光液/垫）产业链生态图谱

图表15：中国半导体CMP材料（抛光液/垫）产业链区域热力图

图表16：本报告研究范围界定

图表17：本报告权威数据资料来源汇总

图表18：本报告的主要研究方法及统计标准说明

图表19：全球半导体CMP抛光材料行业发展历程

图表20：2014-2023年全球半导体材料市场规模情况（单位：亿美元，%）

图表21：2020-2023年全球半导体CMP材料（抛光液/垫）市场规模（单位：亿美元）

图表22：全球半导体CMP材料（抛光液/垫）市场代表企业区域分布

图表23：全球半导体CMP材料（抛光液/垫）行业市场竞争派系

图表24：全球半导体CMP抛光垫市场份额（单位：%）

图表25：全球半导体CMP抛光液市场份额（单位：%）

图表26：2019-2023年全球半导体CMP材料（抛光液/垫）代表企业兼并重组案例分析

图表27：全球半导体CMP材料（抛光液/垫）行业发展趋势预判

图表28：2024-2029年全球半导体材料行业市场规模预测（单位：亿美元）

图表29：2024-2029年全球半导体CMP材料抛光液、抛光垫市场规模测算（单位：亿美元）

图表30：全球半导体CMP材料（抛光液/垫）行业发展经验借鉴

图表31：CMP抛光液生产工艺关键流程

图表32：CMP抛光垫生产工艺关键流程

图表33：中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业关键技术分析

图表34：2004-2023年中国CMP抛光液行业相关专利申请数量（单位：项，%）

图表35：截至2023年中国CMP抛光液行业技术专利申请人排行（前二十位）（单位：项）

图表36：截至2023年中国CMP抛光液行业技术功效分布（单位：%）

图表37：技术环境对半导体CMP材料（抛光液/垫）行业发展的影响总结

图表38：中国半导体CMP材料行业发展历程

图表39：中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业市场主体类型构成

图表40：中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业企业入场方式分析

图表41：2015-2023年中国CMP抛光液、抛光垫行业新注册/新增企业数量规模（单位：家）

图表42：中国CMP抛光液行业主要企业产品布局

图表43：中国CMP抛光液行业主要企业产能布局

图表44：中国CMP抛光液行业主要企业产能分布（单位：吨）

图表45：中国CMP抛光垫主要企业及产品布局情况

图表46：中国CMP抛光垫主要企业及产能布局情况

图表47：中国CMP工艺环节抛光步骤与集成电路制程间的关系（单位：次）

图表48：中国CMP工艺环节抛光步骤与芯片技术之间的关系（单位：次）

图表49：2013-2023年中国半导体材料市场规模情况（单位：亿美元）

图表50：2017-2023年中国CMP抛光液市场规模及同比增速（单位：亿元，%）

图表51：2017-2023年中国CMP抛光垫市场规模及同比增速（单位：亿元，%）

图表52：2017-2023年中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业市场规模（单位：亿元，%）

图表53：2020-2023年中国大陆集成电路人才供给量和需求量及同比增速（单位：万人，%）

图表54：中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业市场竞争梯队分析

图表55：2023年中国CMP抛光液行业市场集中度分析（单位：%）

图表56：2023年中国CMP抛光垫行业市场集中度分析（单位：%）

图表57：中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业供应商的议价能力分析表

图表58：中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业购买者的议价能力分析表

图表59：中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业新进入者威胁分析表

图表60：中国半导体CMP材料（抛光液/垫）同业竞争者的竞争能力分析表

图表61：中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业竞争态势总结

图表62：中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业资金来源汇总

图表63：中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业投融资主体构成

图表64：中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业投融资方式分析

图表65：截至2023年中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业代表企业融资事件汇总

图表66：截至2023年中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业代表企业对外投资分布（单位：起）

图表67：截至2023年中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业投资行业分布（单位：起）

图表68：截至2023年中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业企业投资规模分析（单位：万元，起）

图表69：2017-2023年中国半导体CMP材料（抛光液/垫）相关兼并与重组事件汇总（单位：万元，万美元）

图表70：行业兼并与重组的动因

图表71：中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业兼并与重组重点案例分析

图表72：中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业兼并与重组趋势预判

图表73：中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业国产替代驱动因素

图表74：安集科技CMP抛光液国产替代布局

图表75：鼎龙股份CMP抛光垫客户端应用进展

图表76：2020-2023年CMP抛光液、抛光垫行业代表性企业成本结构变化（单位：%）

图表77：中国半导体CMP材料（抛光液/垫）行业价格传导机制分析

图表78：2023年中国CMP抛光液各环节毛利率分布（单位：%）

图表79：CMP抛光液行业上游关键原材料

图表80：研磨颗粒对CMP抛光液性能的研究分析

图表81：CMP抛光液主要研磨颗粒

图表82：PH值对抛光液透光率的影响

图表83：分散剂对CMP抛光液性能的研究进展

图表84：氧化剂对CMP抛光液性能的研究进展

图表85：不同表面活性剂对抛光液透光率的影响

图表86：CMP抛光垫上游关键原材料

图表87：2023年中国聚氨酯行业上市企业产能情况（单位：万吨/年）

图表88：2018-2023年中国聚氨酯行业上市企业产品价格水平分析（单位：万元/吨）

图表89：对苯二异氰酸酯基聚氨酯弹性体交联度对其形态与摩擦性能的影响

图表90：涤纶纤维的温度与摩擦系数的影响

图表91：CMP抛光液行业细分市场布局

图表92：铜的平坦化工艺

图表93：铜抛光液市场企业布局

图表94：2017-2023年安集科技铜抛光液产品布局情况（单位：条，吨，%）

图表95：安集科技铜抛光液产品在研项目进展

图表96：铜抛光液技术发展趋势

图表97：钨抛光液市场企业布局

图表98：硅抛光液市场企业布局

图表99：安集科技硅抛光液产品在研项目进展

图表100：钴阻挡层及钴互连线相容性研究进展

图表101：钴抛光液未来研究方向

图表102：蓝宝石抛光液主要构成

图表103：蓝宝石抛光液主要特点

图表104：蓝宝石抛光液主要应用

图表105：蓝宝石抛光液在LED芯片工艺的应用

图表106：蓝宝石CMP原理与材料去除模型

图表107：蓝宝石抛光液市场企业布局

图表108：中国CMP抛光垫不同种类对应应用领域分布

图表109：聚氨酯抛光垫微观结构

图表110：日本抛光垫孔洞规整性优于国产抛光垫

图表111：无纺布抛光垫微观结构

图表112：中国CMP抛光材料行业应用领域分布（单位：%）

图表113：集成电路产业链示意图

图表114：2016-2023年中国半导体产量情况（单位：亿块，亿只）

图表115：2019-2023年中国半导体行业销售额（单位：亿美元）

图表116：逻辑芯片和存储芯片技术趋势

图表117：CMP在晶圆制造主要工艺流程所处位置

图表118：中国LED芯片产业链结构

图表119：2017-2023年中国LED芯片产能（以2英寸计）变化趋势（单位：万片/月）

图表120：2014-2023年中国LED芯片市场规模及其增速变化趋势（单位：亿元，%）

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