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2024-2029年 中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业发展前景预测与投资战略规划分析报告
当前,我国的半导体材料仍然集中在后端封装材料上,前端晶圆制造材料核心
中文版价格:RMB 22800 分类:芯片
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2024-2029年 中国碳化硅(SiC)行业发展前景预测与投资战略规划分析报告
率的优势,是制造高压、高温、抗辐照功率半导体器件的优良半导体材料,也是目前综合性能最好、商品化程度较高、技术较为成熟的第三代半导体材料
中文版价格:RMB 13900 分类:化工产业